永利集团

产品与计划

提供包括封装设计、封装、测试、可靠性验证等成套封测计划

单P

MOSFET
第三代半导体
智能功率模块
IGBT
应用计划
HYG090P04LQ1D

HYG090P04LQ1D

此器件为40VP、7.6mΩ、TO-252-2L封装产品,接纳Trench流片工艺,该器件可满足如电动工具、锂电掩护等应用领域 。

特性

切合RoHS标准  

100% DVDS测试

100% UIL测试

领先的封装工艺



优势

抗攻击能力强   

优异的导热及散热性能力 

高可靠性

高功率密度

稳定的工艺能力



应用

锂电池掩护板、电动工具   

HYG090P04LQ1D

模型

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